碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

作者：张久美; 程之强^*; 薛友祥; 赵世凯; 唐钰栋; 宋涛; 李小勇; 李杰

来源：现代技术陶瓷, 2020, 41(05): 312-316.

DOI：10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2020.05.005

• 低温烧成
• 碳化硅
• 高温陶瓷膜

本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料。研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响。结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250～1270°C时,制品综合性能较优。

• 单位
  山东工业陶瓷研究设计院有限公司