低熔点Sn-Ag-Cu合金成分的优化

作者：彭敏; 王英敏; 张新房; 羌建兵; 李德俊; 董闯

来源：电子工艺技术, 2004, 25(1): 13-16.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3474.2004.01.004

• Sn-Ag-Cu合金
• 共晶
• 焊料
• 银含量

发现Sn-Ag和Sn-Cu二元相图的共晶点Sn96.2Ag3.8和Sn98.7Cu1.3的平均原子尺寸相等,Ra=0.154 6nm.从而在三元Sn-Ag-Cu合金中,通过连接Sn-Ag和Sn-Cu二元共晶点得到一条Ra=0.154 6 nm的平均原子尺寸线,考虑到误差,在这条线近处选择了Ra=0.154 4和Ra=0.1548的两条平均原子尺寸线.在高真空下用电弧熔炼法制备了三类合金(Sn96.2Ag3.8)x(Sn98.7Cu1.3)1-x(x=0.1,0.3,0.5,0.7)、(Sn94Ag6)x(Sn97.8Cu2.2)1-x(x=0.2,0.5,0.7)和(Sn98Ag2)x(Sn99.3Cu0.7)1-x(x=0.1,0.3,0.6).

• 单位
  大连理工大学