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摘要
针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求，开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺，设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件，并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明：采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件，通过高导热绝缘底填胶填充，实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价，设计方案合理；全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象，无焊点失效、断裂现象，导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷，高导热底填胶对BGA焊点没有影响；模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验，试验前后电性能指标及监测过程无明显差异，符合指标设计要求；导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷，表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力；高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响，满足星载产品散热及抗高载荷的需求，实现可靠性应用。
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