<正>前言近年来,全球集成电路(IC)的发展势头迅猛,根据IC Insights的数据,2018年全球IC设计总产值达到1094亿美元,同比增长8%;全球前50大IC设计厂商中,有21家企业去年营收同比增长达到两位数。在国内,基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等技术在持续创新,也为中国半导体产业的快速发展注入了强力推动剂。应该看到,长期以来,半导体行业一直是由前端(晶圆制造)驱动的。但是,随着"登纳德"缩放比例定