科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
为提高半导体桥(SCB)与数字电路的集成度,将SCB焊接在印刷电路板(PCB)上。对于该种封装的特殊边界条件,半球传热模型不再适用,需要建立一个可以准确描述其传热过程的模型。格林函数引入建模过程,使用长方体而非球体模型,边界条件更接近真实情况,建立一种SCB三维非稳态传热模型。对SCB器件通以恒流后进行红外测温实验,同时使用传热模型计算温度,对比模型计算值与实验数据,最高温度误差不超过4℃,温度分布及温升趋势也较为吻合。结果表明,该模型较准确地表现了PCB封装SCB器件的非稳态传热过程。
- 单位
