表面组装印制板前期设计的优化

作者：郁卫华; 焦玉全

来源：电子设计工程, 2010, (08): 185-188.

DOI：10.14022/j.cnki.dzsjgc.2010.08.019

• 印制板
• 焊接质量
• 工艺设计规则
• SMC/SMD元器件
• 印制板基材 PCB
• soldering quality
• design rules of technology
• SMC/SMD
• PCB base materials

在影响表面贴装焊接质量因素中,表面组装印制板(SMB)的前期设计往往被设计人员所忽视,由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC/SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析,将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题,在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论,分析了其产生的原因,并提出相应的对策。