摘要
一种制备方法,本发明是要解决现有镁合金、钛合金等金属基体表面硬度低、不耐磨,所制备的薄膜韧性差的问题。方法:一、基体前处理;二、镀膜前准备;三、制备Ti-Cu打底层;四、制备TiCuN中间层;五、制备Ti-Si-Cu缓冲层;六、制备TiCuSiN硬质层;七、按照上述三、四、五、六步骤反复一次,制备第二个周期的薄膜,得到两个周期共八层复合的薄膜,本方法将直流电源、偏压电源和射频电源结合在磁控溅射技术中,相对于其他周期类薄膜生产和制备的周期短、效率高、性能好,是一种低应力、高韧性、兼具有良好耐磨和抗菌的纳米级复合薄膜的制备方法。
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