半导体芯片键合装备综述

作者：郑嘉瑞; 肖君军; 胡金

来源：机械制造, 2022, 60(08): 7-12.

DOI：10.3969/j.issn.1000-4998.2022.08.003

• 半导体
• 芯片
• 键合
• 装备

当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备发展空间较大。对半导体芯片键合装备进行了综述，具体包括主要组成机构和工作原理、关键技术、发展现状。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统。半导体芯片键合装备的关键技术包括高速高精度运动控制技术、机器视觉技术、设备工艺技术、关键零部件技术。

• 单位
  哈尔滨工业大学（深圳）; 深圳市联得自动化装备股份有限公司