低介质损耗乙烯基树脂材料的制备与性能

作者：张坤; 邹静; 周友; 唐安斌^*

来源：华东理工大学学报, 2023, 1-6.

DOI：10.14135/j.cnki.1006-3080.20230219001

• 乙烯基树脂
• 合成条件
• 热固化
• 热学性能
• 介电性能

使用双酚A(BPA)和4-乙烯基苄氯（VBC）为原料合成一种乙烯基树脂单体（VLBPA），采用了液相色谱、红外分析和核磁表征方法，确定了产物结构，探究了产物的最优合成条件；在145℃/1.5 h+175℃/2 h+210℃/4 h固化条件下制备VLBPA固化物，测试了热学性能和介电性能。结果表明，产物的最优合成条件为：反应物摩尔比为BPA∶VBC∶NaOH=1∶2.8∶2.4，反应时间为7 h，产率可达到92.76%。DSC分析表明，VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰，在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在N2气氛下5%热失重温度达到了400.5℃，具有良好的热稳定性能；在频率为10 GHz下，介电常数（Dk）为2.79，介质损耗（Df）为0.006 5。

• 单位
  西南科技大学; 四川东材科技集团股份有限公司