5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究

作者:王志坚; 安维; 曾福林; 李敬科
来源:电子工艺技术, 2019, 40(06): 320-323.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.004

摘要

随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求。同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材。主要介绍了5G大尺寸埋铜PCB的材料选择方法。