高质量的电子封装产品要求晶粒细小的阳极铜,对铜进行挤压变形是细化晶粒的重要手段。用SEM、EDS、XRD及硬度仪对两次变形的磷铜进行了分析。结果表明,磷铜在两次变形后产生大量滑移线和孪晶,大颗粒磷化物被挤压破碎,铜晶粒细化,磷分布更加均匀,达到改善阳极铜质量的要求。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
