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摘要
本发明公开了一种基于圆形轮廓提取的柔性IC封装基板的过孔检测方法,包括如下步骤：首先对柔性IC封装基板原始彩色图像进行灰度变换,得到灰度图；然后获取灰度图的灰度直方图信息,采用自适应阈值选择法确定分割阈值,对灰度图分割得到二值化图；之后去除二值化图中的噪点区域,进行轮廓提取得到边缘图；再采用圆检测算法方法中提取边缘后的算法对边缘图进行圆检测,提取圆形轮廓,得到圆形轮廓图；最后遍历所有的圆形轮廓,通过计算两两圆形轮廓的圆心位置偏移值,当偏移值满足缺陷过孔的圆形轮廓圆心偏移条件时,则判定该圆形轮廓属于某一缺陷过孔,从而标记出该过孔区域。本发明能够精准地实现缺陷过孔的识别与定位。
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