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摘要
研究了热压烧结B4C陶瓷的室温和高温力学强度。结果表明:气流粉碎B4C粉末(中位粒径为3.85μm)在2 150℃热压烧结10 min后,烧结体密度达到理论密度的91.6％,平均晶粒尺寸为7μm,室温抗弯强度和抗压强度分别为280和1463 MPa;振动球磨B4C粉末(0.35μm)在相同条件下的热压烧结密度达到理论密度的99.7％,室温抗弯强度和抗压强度分别为515和2780 MPa。随着温度升高,两种热压烧结B4C陶瓷的抗弯强度均缓慢降低,低于600℃,抗压强度快速降低,随后则降低缓慢。对两种热压烧结B4C陶瓷的力学强度与温度、气孔率等参数之间的关系进行了讨论。
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单位粉末冶金国家重点实验室; 中国原子能科学研究院; 中南大学
