封装和设计要紧密协同，“适合”才是最好的封装

作者：迎九

来源：电子产品世界, 2020, 27(10): 81-82.

<正>"2020世界半导体大会"于8月在南京召开。期间,长电科技集团接受了电子产品世界等媒体的采访。1封装与设计需紧密合作芯片的集成度越来越高,得益于设计和封装的进步。过去人们对封装关注度不够,提到半导体更多的是设计或晶圆制造。但在今天,大家意识到封装的重要性,例如中国大陆的前3家封装厂商都有不错的积累,已进入全球前10。正如在一家公司中,很难评判技术、财务或运营哪一部分更重要,因为实际上每个环节对产品都很重要。