摘要

基于微/介观材料尺度效应表面层模型,对薄板表面层材料和内部材料分层处理,在纯弯矩弯曲模型基础上,考虑受到表面层晶粒影响的材料本构尺度效应并引入薄板回弹计算,分别对表面层和内部材料进行分析求得弯曲弯矩,从而建立了考虑尺度效应的微细薄板弯曲回弹预测模型。为了讨论模型的准确性,对不同晶粒、不同介观尺度的纯铜薄板开展了弯曲回弹的实验研究,实验结果表明,对于同一厚度的试样,薄板弯曲回弹角随着试样晶粒尺寸的增大而减小,对于不同厚度而晶粒尺寸相近的试样,回弹角随着试样厚度的增大而减小。分别利用传统回弹模型和考虑尺度效应的预测模型计算了弯曲回弹角,与实验结果对比发现,本文建立的模型能更准确地预测介观条件下微细薄板弯曲回弹现象。