印制电路板沉铜制程低钯消耗量工艺研究

作者：王群; 孙宇曦; 张波

来源：印制电路信息, 2022, 30(05): 24-31.

• 印制板
• 金属钯
• 化学镀铜

文章对印制板沉铜制程贵金属钯活化剂的消耗进行分类，研究溶胀、中和、除油、活化、加速各工序对钯吸附量的影响因素，总结出降低钯金属消耗的措施和方向，以期在保证沉铜品质情况下最大程度的节约钯金属资源。

• 单位
  广东利尔化学有限公司