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摘要
随着通信设备功率密度的不断上升,通信机房节能以及热管理已成为机房空调气流组织选择、空调系统设计面临的挑战越来越严峻。文章通过CFD三维流场模拟技术,对比分析了目前高功率机房普遍采用的水冷前门、列间空调及下送风三种空调系统及气流组织形式下机房热环境情况。结合分析结果并适度考虑经济效益,三种气流组织优选条件如下:功率密度≦3.5k W/柜优选下送风,功率密度≧6.6k W/柜仅水冷前门满足热管理要求,功率密度5.5k W/柜优选列间空调形式。
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随着通信设备功率密度的不断上升,通信机房节能以及热管理已成为机房空调气流组织选择、空调系统设计面临的挑战越来越严峻。文章通过CFD三维流场模拟技术,对比分析了目前高功率机房普遍采用的水冷前门、列间空调及下送风三种空调系统及气流组织形式下机房热环境情况。结合分析结果并适度考虑经济效益,三种气流组织优选条件如下:功率密度≦3.5k W/柜优选下送风,功率密度≧6.6k W/柜仅水冷前门满足热管理要求,功率密度5.5k W/柜优选列间空调形式。
