流动状态与热源简化方式对IGBT水冷板仿真结果的影响

作者：丁杰; 李江红; 陈燕平; 张陈林

来源：机车电传动, 2011, (05): 21-25.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2011.05.010

• IGBT
• 水冷板
• 流动状态
• 热源
• 水冷散热器
• 主变流器
• 仿真结果 IGBT
• water-cooling plate
• flow regime
• heat source
• water-cooling radiator
• power converter
• simulation result

利用层流和湍流模型对比研究了直槽道形式水冷板内部的流动状态,结果表明各槽道的平均流速不一致,不能简单地将槽道内的流动状态定性为层流或湍流。与均布热源方式相比,对IGBT元件精确建模方式得到的水冷板上IGBT元件安装面处的最高温度可高6~9℃。精确建模方式可以获得准确的温度分布和IGBT元件内部的芯片结温,计算结果有利于优化水冷板槽道结构,提高换热效率。

• 单位
  株洲南车时代电气股份有限公司