厚铜电源板的薄介质技术

作者：曾福林; 安维; 李冀星

来源：电子工艺技术, 2022, 43(02): 116-119.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.015

• PCB
• 厚铜
• 薄介质

电源板由于载电流及耐电压的需求，对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求。随着电源产品大功率和小型化方向的发展，要求电源PCB的板厚要尽量小。重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性，对厚铜板的设计选型具有重要指导意义。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司