压接式IGBT模块的热学特性研究

作者：窦泽春; 忻兰苑; 刘国友; 黄蓉; 徐凝华; 吴义伯

来源：机车电传动, 2013, (03): 6-9+29.

DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.002

• 压接式IGBT模块
• 热学特性
• 计算
• 试验
• 有限元仿真 press-pack IGBT module
• thermal characteristics
• computation
• experimentation
• FE simulation

使用3种方法研究了压接式IGBT模块的热学特性,建立模块热学模型并通过数值计算和有限元仿真的方法分析其稳态热阻特性,搭建实物测试台,通过温度参数定标等方式间接测量模块热阻特性,最后对采用3种方法的结果进行了分析比较。

• 单位
  株洲南车时代电气股份有限公司