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摘要
采用水培法研究了铜胁迫下吊兰的生理响应及对铜的吸收特性。实验结果表明：短期内低浓度的Cu2+胁迫(15 mg/L)对吊兰的光合过程存在促进作用，高浓度的Cu2+胁迫(30 mg/L和60 mg/L)对吊兰光合过程存在明显的抑制；随着Cu2+胁迫浓度的增大，吊兰根和叶片组织中丙二醛的含量显著增加，并且叶片组织对Cu2+胁迫作用的响应敏感性高于根系组织；吊兰根系组织中的铜含量水平均明显高于叶片组织，并且随着Cu2+浓度的增大根组织中铜的含量水平也显著增高，而叶片组织中的铜含量水平则变化不明显。研究结论能为该植物应用于铜污染环境的修复提供理论参考。
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