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摘要
基于系统集成封装(System in Package,SiP)的传感器件广泛应用于消费电子产品,随着产品厚度日趋变薄以及功能不断提升,对封装产品的平面度提出了更高要求。分别从材料特性选择、基板平面度控制以及封装内部作用力优化三个方面进行平面度试验与工艺优化研究。结果表明,选择CTE接近的保护盖和基板材料、增加真空吸附改善基板平面度、改变用胶量调整器件与基板间的相互作用力均可优化薄型SiP传感器封装的整体平面度。
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单位深圳赛意法微电子有限公司; 华中科技大学
