焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

作者：郭艳; 曾振欧; 谢金平; 范小玲

来源：电镀与涂饰, 2015, 34(04): 171-175.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2015.04.001

• 白铜锡合金
• 电镀
• 焦磷酸盐
• 添加剂

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K4P2O7·3H2O 300 g/L,Sn2P2O7 8 g/L,Cu2P2O7·4H2O 12 g/L,添加剂K-1 2.44.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.59.5,电流密度0.71.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.84.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%55%的白铜锡镀层。

• 单位
  华南理工大学; 广东致卓精密金属科技有限公司