混合集成技术代际及发展研究

作者：朱雨生; 施静; 陈承

来源：中国电子科学研究院学报, 2021, 16(05): 438-450.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.200869

• 混合集成电路
• 混合集成技术
• 厚薄膜工艺
• 微系统
• 代际

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1～3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从二十世纪七十年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术;文中通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。

• 单位
  中国电子科技集团公司; 中国人民解放军陆军炮兵防空兵学院