本发明公开柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的显微成像检测方法,该方法采用柔性IC基板显微成像系统及铜箔表面粗糙度Ra检测分析系统。其中,铜箔表面粗糙度Ra检测分析包括建立训练样本库、分割铜箔表面、提取图像特征、训练神经网络、计算铜箔表面粗糙度Ra模块。本发明利用神经网络建立图像纹理特征与铜箔表面粗糙度的关系,输入待检测的铜箔表面纹理特征参数,从而计算得到铜箔表面粗糙度Ra。本发明方法为非接触式检测方法,避免对铜箔表面的损伤,解决了柔性IC基板覆铜表面粗糙度Ra的快速检测难题。
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