铍青铜薄片微电阻点焊工艺及接头组织性能研究

作者:付强; 张成聪; 陈玉华; 黄永德
来源:热加工工艺, 2015, 44(15): 45-48.
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2015.15.012

摘要

采用微电阻焊接方法对100μm厚时效态铍青铜进行搭接点焊,依据接头的抗拉剪力对微电阻点焊工艺进行了优化,并分析了焊接接头的组织形貌特征。结果表明,当焊接电流为3.0 k A、电极压力为180 N、焊接时间为30ms时,接头强度最大,抗拉剪力为107.05 N。焊接电流是影响接头性能的主要因素,焊接接头熔核区由等轴树枝晶和柱状树枝晶组成,随着电流增加,焊核中心组织变粗。