由于金刚石(Diamond)和铝的表面润湿性较差,界面热阻成为了Diamond/Al复合材料热导率远小于理论值的主要影响因素。对两相界面优化研究和界面反应产物的研究进行了概述,分析总结了无压熔渗法制备高导热Diamond/Al复合材料存在的问题、未来的研究重点和发展前景,以期为制备性能稳定、高导热、低膨胀系数的Diamond/Al复合材料提供参考。