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摘要
本文针对80℃高温密闭环境下工作的电子设备，提出了带有复合翅片结构的固-液相变热沉设计。通过数值模拟对比了三种强化传热手段对控温性能的影响，包括复合翅片结构、添加泡沫铜高导热基体、添加碳粘接碳纤维高导热基体。结果表明当热流密度为2.45 W·cm-2时，采用复合翅片结构的热沉控温时间最长，电子设备运行温度最低。通过增材制造制备样件开展实验研究，实验热流密度为0.82～2.45 W·cm-2，与数值模拟结果进行对比验证了模拟的可靠性。在最大热流密度下，热沉控温时长达到240 s，达到截至温度时相变材料基本完全熔化，验证了复合翅片结构的有效性。
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