X频段接收组件三维SiP微系统设计

作者：付浩; 刘德喜; 祝大龙; 齐伟伟

来源：电子技术应用, 2020, 46(07): 7-14.

DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.191396

• 接收组件
• 系统级封装
• 高温共烧陶瓷
• 小型化

针对X频段多波束相控阵组件小型化、模块化的设计需求,结合多芯片组件技术、微波毫米波高密度垂直互连技术,利用HFSS对半开放式准同轴引脚进行优化设计,同时采用上下腔三维布局方式,设计了以ML-SL-SLCPWG和ML-SL-CPWG作为无引线引脚的小型化X频段接收组件SiP微系统模块。接收组件增益≥32. 8 dB,噪声系数≤3.0 dB,整个模块体积仅为12.5 mm×15 mm×5.4 mm,较原有二维平面链路系统面积缩小了63%,体积缩小了76%,同时模块化设计在系统应用中具有极大的优势。

• 单位
  北京遥测技术研究所