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摘要
某电子元器件在使用7年后发生断裂失效，采用拉伸试验机、显微硬度计、扫描电镜等手段对送检电子元器件机组中的导线进行断裂原因分析。结果表明，送检电子元器件的导线的材料强度满足GB/T 1179-2008《圆线同心绞架空导线》的规定要求；两部分断裂绞线均出现高温熔融断裂断口，二者应为匹配的断裂导线；铝绞线中有3根铝导线首先发生高温熔断，其余导线在拉应力下发生快速断裂。在实际应用过程中，应该加强对电子元器件机组中导线的短路保护，避免由于导线熔断而发生整体断裂失效的事故。
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单位咸阳职业技术学院
