球磨工艺对新型(TiCp+GNPs)/Cu复合材料组织和性能的影响

作者:张颖; 国秀花*; 宋克兴; 李韶林; 冯江; 杨豫博; 段凯月; 段俊彪
来源:材料热处理学报, 2022, 43(07): 9-18.
DOI:10.13289/j.issn.1009-6264.2022-0028

摘要

采用粉末冶金法与原位内生法结合制备了(TiCp+GNPs)/Cu复合材料,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)等研究了球磨时间、球磨速度以及球料比对(TiCp+GNPs)/Cu复合材料微观组织、致密度、导电率以及硬度的影响。结果表明:当球磨时间为15 h、球磨速度为50 r/min、球料比为3∶1时,(TiCp+GNPs)/Cu复合材料组织致密均匀,综合性能良好,导电率达到67.3%IACS,硬度达到71 HBW,致密度达到99.6%。微观组织观察表明:烧结过程中GNPs与Ti粉发生化学反应,在GNPs与Cu基体的界面处生成纳米级TiC颗粒,有助于进一步提高铜基复合材料的力学性能。

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