CCD芯片金属层脱落失效分析与改进措施

作者：刘方; 孙晨; 张故万

来源：集成电路应用, 2021, 38(08): 20-22.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2021.08.008

• 集成电路制造
• 失效分析
• 金属层脱落
• CCD

在CCD芯片制作中,出现金属层脱落的现象,通过分析金属层脱落的原因,开展工艺验证实验,采取相应改进措施,成功解决了金属层脱落的问题,使得金属层制备的工艺集成能力和芯片成品率得到了显著提升。