摘要

<正>本统计期(2023年1月5日-1月11日)期末,沪深两市融资余额14,496.96亿元,融券余额为941.95亿元,两融合计为15,447.96亿元,比期初增加约0.67亿元。从行业角度看,本期有18个行业获得融资净买入,其中电气设备融资净买入额最高,达到16.64亿元。机械设备、交通运输、国防军工和电子4个行业融资净买入额超过5亿元。