真空灭弧室瓷壳黄斑的形成机制及消除措施

作者：赵智忠; 张志慧; 欧宁

来源：高压电器, 2004, (06): 431-432.

DOI：10.13296/j.1001-1609.hva.2004.06.011

• 真空灭弧室
• 瓷壳黄斑
• 烧氢
• 真空烘烤
• 氧化铝晶体 vacuum interrupter
• yellow speck in ceramic
• calcinations in hydrogen
• calcinations invacuum
• Al2O3 crystal

对黄斑瓷壳和正常瓷壳进行了电性能测试、化学及烧氢烘烤等一系列试验,证明了高压老炼后真空灭弧室瓷壳黄斑的形成是由于氧化铝晶格配位结构的变化引起的,它不影响真空灭弧室的电气性能,而且加热至650℃后即可消除。

• 单位
  大连理工大学; 辽宁工业大学