有机硅灌封材料对计控电子设备的保护应用

作者：赵树民; 陈新; 尚军生; 郝成勐; 逯佃凯

来源：山东冶金, 2022, 44(04): 79-80.

DOI：10.16727/j.cnki.issn1004-4620.2022.04.004

• 计控设备
• 灌封技术
• 加成型有机硅
• 拆返技术

针对钢铁企业计控电子设备受现场恶劣工况影响所导致的耐久度及可靠性差的难题，使用有机硅灌封材料对计控电子设备进行保护，成本低廉且稳定、高效。经测试，具有良好的绝缘、防水、减震性能，使电子设备具有更好的散热性及稳定性，加之其可拆返的特点，具有较高的实用和推广价值。

• 单位
  山东泰山钢铁集团有限公司