一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件设计

作者：崔敏; 雷国忠; 王洁; 康颖; 周海进

来源：微波学报, 2021, 37(05): 58-62.

DOI：10.14183/j.cnki.1005-6122.202105010

• 数字T/R组件
• 瓦片式
• 大功率
• 数模混合收发SoC
• 三维立体集成

设计了一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件,采用数模混合收发SoC(片上系统)及三维立体集成等技术实现了高集成、小型化、轻量化、模块化及低成本的要求。T/R组件在S波段单通道输出功率≥100 W,体积和重量相比于传统砖块式组件均减小了50%,具有不可比拟的优势,更易于实现大规模阵列集成,具有低剖面、可共形、可升级重构的特点。研制结果充分验证了该设计的可行性及可扩展性,能够更好地满足不同雷达和通信需求。

• 单位
  西安电子工程研究所