<正>2021年4月15日,陶氏出席了在上海举办的国际汽车电子和电动车创新论坛。陶氏围绕电动化和电子汽车两个议题分别展开演讲,分享陶氏有机硅解决方案助力新能源汽车新三电,以及陶氏有机硅为ADAS提供可靠高效的防护解决方案,以解决来自电动汽车和电子领域的应用挑战。陶氏全球交通及运输市场总监杰罗·贝洛(Jeroen Bello)表示:"作为全球材料科学领域的领导者,我们将通过与合作伙伴的紧密协作,助力推动车辆电气化的进程。