挠性印制电路板用覆盖层的国内专利技术分析

作者：陆翠明

来源：科技风, 2019, (23): 213.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201923184

• 挠性印制电路板
• 覆盖层
• 专利分析

本文统计分析了与挠性印制电路板用覆盖层相关的中国专利申请情况,对核心申请人进行了技术分析,并总结了挠性印制电路板用覆盖层的重要发展方向。

• 单位
  国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心