0.2μm级硬质合金的制备及其应用性能

作者：谢海唯; 张守全; 吴冲浒; 程登峰

来源：粉末冶金材料科学与工程, 2010, (06): 640-643.

• 0.2μm级硬质合金
• HIP烧结
• PCB微钻
• 切削试验

以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压(HIP)技术,在国内首次实现了0.2μm级硬质合金G0209的制备。在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯强度和由其制备的印刷电路板(printed circuit board,PCB)微钻抗冲击性能都优于普通压力烧结产品。同时作为参比,将一流硬质合金厂商住友生产的0.2μm级硬质合金棒材制备成PCB微钻,进行性能对比试验测试,结果显示,本研究生产的0.2μm级硬质合金品质达到了住友同系列产品的同等水平。