引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响

作者:王云鹏; 莫永达; 张嘉凝; 白依可; 王苗苗; 娄花芬*
来源:电镀与涂饰, 2022, 41(17): 1250-1255.
DOI:10.19289/j.1004-227x.2022.17.010

摘要

采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。

  • 单位
    昆明冶金研究院有限公司

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