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摘要
通过使用Ag-Cu-Ti钎料钎焊,可以实现Si C陶瓷的有效连接,但它与陶瓷母材热膨胀系数相差较大,钎焊降温过程中会产生较大的残余应力。通过向Ag-26.7Cu-4.5Ti钎料中复合不同体积分数的W颗粒,调节钎料的热膨胀系数,使之更接近于母材。通过改变钎焊温度和保温时间,研究工艺参数对焊缝的显微组织和力学性能的影响。结果表明,W颗粒均匀分布在基体中且未与其他元素反应。当添加合适的体积分数的W颗粒,并且在适当的钎焊温度和保温时间下,能够形成组织均匀、连接良好的复合接头。当添加的W的体积分数为10%,在钎焊温度为807 ℃、保温时间为10 min的条件下,可获得高剪切强度为95.05 MPa。
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