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摘要
钌靶在电子信息行业中具有重要的应用价值,我国的钌靶制备技术与国外相比尚存在一定差距。综述了钌提纯中传统提纯工艺和新提纯工艺的特点。对比了热压(HP)、直接热压(DHP)和放电等离子烧结(SPS)等不同工艺加工所得钌靶的差异。分析了靶材的纯度、密度、晶粒大小、晶面取向、成分和组织的均匀性等特性对溅射薄膜的影响。探讨了高品质钌靶的制约因素和发展方向。
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钌靶在电子信息行业中具有重要的应用价值,我国的钌靶制备技术与国外相比尚存在一定差距。综述了钌提纯中传统提纯工艺和新提纯工艺的特点。对比了热压(HP)、直接热压(DHP)和放电等离子烧结(SPS)等不同工艺加工所得钌靶的差异。分析了靶材的纯度、密度、晶粒大小、晶面取向、成分和组织的均匀性等特性对溅射薄膜的影响。探讨了高品质钌靶的制约因素和发展方向。
