电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响

作者：叶志国; 何庆庆; 稂耘; 陈宜斌; 刘磊; 陈川; 马光

来源：功能材料, 2016, 47(08): 8227-8231.

• 高压开关
• 电流密度
• 银石墨复合镀层
• 耐蚀性
• 耐磨性

使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.10.5A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3A/dm2、搅拌速度为420r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm。

• 单位
  国网智能电网研究院; 南昌航空大学; 国网温州供电公司