铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能

作者：陆冰沪; 李大双; 李琳穗; 樊小伟^*; 刘耀; 谭育慧; 唐云志

来源：有色金属科学与工程, 2019, 10(01): 54-59.

DOI：10.13264/j.cnki.ysjskx.2019.01.009

• 电解铜箔
• γ-APT
• 极化曲线
• 交流阻抗谱
• 耐蚀性

采用动电位极化与交流阻抗谱方法,研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5%NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素,探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能,其中含量为2.0%,pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.

• 单位
  江西理工大学; 冶金与化学工程学院; 安徽铜冠铜箔有限公司