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摘要
以苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、含氢环体和乙烯基双封头为主要原料,制备了具有高透光自交联结构的有机硅树脂,测试了不同Si—H与Si—CH—CH2摩尔比对有机硅树脂反应和固化物性能的影响;采用差示扫描量热分析(DSC)、UV-Vis光谱仪和热重分析仪(TGA)分别研究了其固化过程、透光性能和热分解过程.结果表明:自交联有机硅树脂的固化反应放热较小,且放热峰比较平缓;自交联有机硅树脂固化物具有较佳的透光性,在400～800nm波长范围内的透光率可达100%;自交联有机硅树脂的固化物具有较好的耐热性,最佳成分树脂的起始热分解温度可达315.8℃.该自交联有机硅树脂比现有缩合型有机硅材料具有更高的透光性,可用作先进建筑的透光材料和光学器件的封装材料.
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