环氧基POSS催化固化苯并恶嗪树脂的结构与性能

作者：李晓丹; 冯佳成; 唐莹; 刘小平; 胡心雨; 刘小清

来源：热固性树脂, 2020, 35(05): 5-15.

DOI：10.13650/j.cnki.rgxsz.2020.05.002

• 环氧基倍半硅氧烷
• 苯并恶嗪
• 介电性能
• 冲击性能
• 耐热性
• 韧性

采用八乙烯基笼型倍半硅氧烷合成了环氧基倍半硅氧烷(EPPOSS),将其与双酚A型苯并恶嗪(BA-a)熔融共混制备了系列BA-a/EPPOSS共混树脂。通过红外光谱、示差扫描量热分析、热机械性能分析、热重分析、扫描电镜、介电性能及冲击性能测试等研究了共混树脂的结构和性能。结果表明,共混树脂的固化温度降低,EPPOSS在低温开环后催化恶嗪环开环,并与BA-a发生共聚,生成复合材料。EPPOSS的质量分数在15%以下时,可在复合材料中均匀分散。EPPOSS的中空笼型结构可显著提高复合材料的介电性能,EPPOSS的质量分数为15%时,介电常数最小为2.72。随着EPPOSS的用量的增加,复合材料在高温下的耐热性和热稳定性提高,这是EPPOSS的无机骨架和体系交联密度增加所致。由于醚键的引入以及无机纳米粒子的增强作用,复合材料的韧性增强,冲击强度提高1倍。

• 单位
  重庆工商大学