厚铜印制电路板（PCB）具有铜厚和板厚的特点，使用的半固化片（PP）均为高胶、多张，因此在设计、生产排版及压合程式等流程中进行优化组合，改善压合过程中的流胶不均问题显得尤为重要。为减少大面积无铜区、厚铜板压合过程中因板厚高低差导致的贴膜不良报废，通过对一款大面积无铜区的厚铜板产品进行图形设计、压合程式及排版方式方面的优化，改善了压合过程中PP流胶的均匀性，降低了无铜区与有铜区之间的高度差异，从根源上解决了因板厚差异引起的贴膜不良报废问题。
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