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摘要
有源天线单元（AAU）是5G技术的关键设备。它通过Massive MIMO技术，实现了多输入多输出，使得AAU的功耗增加至RRU（射频拉远单元）的3倍，但为了满足射频需求，AAU的散热面积减少为一面。功耗增加，散热面积减小，使得AAU的散热面临极大的挑战。文章参照华为AAU5619，通过COMSOL仿真分析了基于TEC制冷、均温版及热管的单点热源散热，研究表明在单点热源散热中，TEC、热管和VC板都能有效地冷却芯片，使得PCB板的表面温度更均匀，3个芯片的平均温度分别下降了8.209℃、8.066℃和11.612℃，其中VC板的降温效果最佳。
