随着芯片集成度提高，射频微系统性能提升、封装尺寸减小和高密度集成技术进步，电热耦合问题日益加剧。针对该问题，本文基于多物理场电热协同仿真方法开展相关研究。研究分为三个层次，首先是器件级热仿真，针对器件的结构进行了热仿真，根据器件的温度冲击仿真计算出温度响应，以预测器件的热稳定性；第二层次是电路级仿真，建立链路的行为级模型，并且根据链路中各级模块的电性能评估预测整体链路的输出参数；第三层次是系统级仿真，建立系统级热-电模型，利用电热的耦合评估电热场效应对各模块性能的影响。
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