叠层封装元器件在航天领域中的应用

作者：刘开; 刘思嘉; 于望; 温景超; 赵彦飞; 熊耀斌

来源：电子技术, 2022, 51(04): 20-21.

• 电子器件
• 叠层封装技术
• PoP结构
• 可靠性
• 器件试验

分析表明,在航天领域,为适应单机产品小型化的要求,叠层封装的存储器已经得到了广泛应用。阐述PoP结构的元器件具有集成度高、小型化、轻量化的优点,在航天领域对产品的可靠性的更高要求,探讨PoP结构元器件,分析它的热负载和振动可靠性,提出有针对性的可靠性试验项目。

• 单位
  中国运载火箭技术研究院